Samsung Electronics hari Kamis mengatakan telah memulai produksi massal chip 3-nanometer, menjadi perusahaan pertama yang melakukannya secara global, karena bertujuan untuk mengalahkan Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, atau TSMC, pembuat chip pengecoran paling canggih di dunia.
Samsung mengatakan menggunakan arsitektur transistor gate-all-around (GAA), yang memungkinkan chip 3-nm generasi pertama ini memiliki luas permukaan 16% lebih kecil, pengurangan 45% dalam penggunaan daya, dan peningkatan kinerja 23% dibandingkan dengan 5-nm chip saat ini.
Perusahaan Korea Selatan juga mengatakan dalam sebuah pernyataan bahwa generasi kedua dari proses 3-nm akan memungkinkan konsumsi daya 50% lebih rendah.
Perusahaan saat ini memproduksi chip 3-nm generasi pertama dan berencana untuk memulai generasi kedua dari proses produksi 3-nm pada tahun 2023, juru bicara Samsung Electronics mengatakan kepada TechCrunch.
Samsung telah bersaing dengan mitra pembuat chip Apple TSMC, yang juga mengatakan pada bulan Juni bahwa mereka akan memulai produksi massal dari proses chip 3-nm untuk volume produksi pada paruh kedua tahun 2022.
Perusahaan Taiwan merencanakan produksi chip 2-nm pada tahun 2025. (Jumlah nanometer yang lebih kecil, yang sulit untuk dikembangkan, chip yang lebih maju, menurut sumber industri.)
Juru bicara menjelaskan bahwa node yang lebih kecil memungkinkan lebih banyak transistor untuk ditempatkan pada area tertentu, yang memungkinkan chip menjadi lebih maju. dan lebih hemat daya.
Pengumuman itu muncul di tengah kekurangan chip global, yang dipicu oleh pandemi virus corona, yang telah mengancam perusahaan manufaktur yang membutuhkan chip paling canggih untuk produk generasi berikutnya.
Raksasa teknologi Korea Selatan akan memproduksi chip 3-nm canggih di jalur produksi semikonduktor Hwaseong dan pabrik chip ketiga di Pyeongtaek, fasilitas semikonduktor terbesar di dunia.
Presiden Joe Biden mengunjungi pabrik chip Samsung Pyeongtaek pada bulan Mei dalam perjalanan pertamanya ke Asia untuk memperkuat aliansi semikonduktor.
Samsung mengumumkan tahun lalu akan melakukan investasi 171 triliun KRW ($ 132 miliar) dalam chip logika dan bisnis pengecoran pada tahun 2030. Samsung Electronics mendirikan pabrik semikonduktor $ 17 miliar di Texas. Sementara itu, TSMC mengatakan pada bulan April akan menginvestasikan $100 miliar untuk memperluas kapasitas fabrikasi chipnya selama tiga tahun ke depan.
“Samsung telah berkembang pesat karena kami terus menunjukkan kepemimpinan dalam menerapkan teknologi generasi berikutnya untuk manufaktur,” kata kepala bisnis pengecoran di Samsung Electronics dalam pernyataan yang disiapkan. “Kami akan melanjutkan inovasi aktif dalam pengembangan teknologi yang kompetitif dan membangun proses yang membantu mempercepat pencapaian kematangan teknologi.”
